FOG绑定的作用是将柔性电路板或排线直接Bonding在液晶玻璃边缘的电极上。即在液晶玻璃上安装排线及柔性电路板的过程。FOG绑定工艺的好坏直接影响液晶屏的生产良率及液晶屏的使用寿命。

构成：

邦定机核心部位由支架、电机、导轨、丝杆、丝母、上滑块、下滑

块、气缸、邦定头、电磁阀、电气比例阀、控制器等主要部件组成。

技术参数：

1.气源压力：0.5~0.7MPa

2.绑定压力：3~40Kgf

3.压力精度：±0.2Kgf

4.绑定温度：RT~499℃

5.热压时间：1~99 S

6.热压精度：0.14mm

工作流程：

1.ACF预贴：在工艺要求的压力和温度下，在柔性电路板（FPC）和液晶玻璃需要绑定的引脚处粘贴工艺要求长度的ACF。要求 ACF粘贴的位置和长度准确无误，表面平整无气泡。

2.预绑定：通过CCD摄像头对FPC和液晶玻璃的引脚进行对位，并在工艺要求的压力和温度下进行预压以形成初步的连接，该步骤中 CCD摄像头对位是关键因素，由于生产工艺提升引线节距越来越小，最小节距已达到0.05MM，对位精准度要在±0.005mm 之内。

3.主绑定：在工艺要求的压力和温度下，通过使用脉冲热压机对预绑定好的液晶屏进行主绑定，在这个压合过程中，通过ACF导电粒子的弹性变形和绝缘层的破裂来实现FPC与液晶玻璃的电气连接，同时 ACF中的胶在高温下聚合硬化，将两种不同材料形成较强的物理连接。

4.检测：通过CCD摄像头对主绑定后的液晶屏进行检测

工艺技术关键点

1、温度控制，升温速率和峰值温度都是影响ACF固化的重要因素，升温速率决定ACF固化后的表面质量，而峰值温度则决定 ACF固化后的粘接强度。

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3、绑定头平整度，绑定头不平整导致ACF导电粒子破碎不均匀，因为ACF导电粒子非常微小，通常直径为 4um 左右，ACF对压力非常敏感。当绑定头接触面不平整时，就会出现部分ACF导电粒子完全破碎，而另一部分 ACF 导电粒子不能正常破碎，从而导致液晶玻璃和FPC之间电气导通不良。

比例阀控制原理：

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1.  设备待机时电磁阀控制气缸上升，比例阀为排气状态

2.  工作时电磁阀控制气缸下降，比例阀控制气缸下降时的压力大小，可根据绑定工艺对比例阀进行实时压力调整。

优点：

2、 压力控制，绑定压力大小就直接决定了ACF导电粒子的破碎程度，从而决定了液晶屏的生产良率，因此绑定过程中对绑定压力的精密控制非常重要。绑定压力偏小则无法实现ACF导电粒子的正常破碎，从而影响纵向电气导通性能。导致纵向电气无法导通。绑定压力偏大则导致 ACF导电粒子被压得过于破碎，从而影响横向电气绝缘效果。

FPG绑定机使用了NITV电气比例阀后绑定压力大小即可由 PLC控制系统直接控制，从而ACF 导电粒子的破碎程度由程序直接进行控制。

使用NITV电气比例阀可实现多段加热压力绑定，每段绑定温度、绑定压力均可独立设置；

由比NITV比例阀驱动绑定气缸，使压力可精调，精度更高，绑定压力不抖动；